바로가기 메뉴
본문 바로가기
푸터 바로가기
English

Seoul National University Materials Mechanics Laboratory

사이트맵
TOP

[316] Effect of solder void on mechanical and thermal properties of flip-chip light-emitting diode: statistical analysis based on finite element modeling

저자

Jo S.Y., Sim G-J, Park E., Kim H., Won J.Y., Park J., Lee MG*

저널 정보

HELIYON, 10 (12), e33242

출간연도

2024

링크

https://doi.org/10.1016/j.heliyon.2024.e33242

목록 보기